পিসি LEDs, বা ফসফর-রূপান্তরিত LEDs এর নকশা
সাধারণভাবে, সারফেস-মাউন্ট PLCC টাইপ প্যাকেজগুলি মধ্য-পাওয়ার LED-এর জন্য ব্যবহৃত হয়। PLCC, বা প্লাস্টিক লিডেড চিপ ক্যারিয়ার, একটি সংক্ষিপ্ত রূপ। এক বা একাধিক সেমিকন্ডাক্টর চিপ (বা ডাইস) একটি সারফেস-মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) তৈরি করতে একটি সীসা ফ্রেমের উপর বন্ধন বা সোল্ডার করা হয়। সীসা ফ্রেম, যা এলইডি ডাই-এর জন্য বৈদ্যুতিক সংযোগ, তাপ অপব্যবহার এবং আলোর প্রতিফলন প্রদানের উদ্দেশ্যে তৈরি করা হয়েছে, এটি একটি তামার খাদ বা একটি নিকেল লোহার খাদ দিয়ে তৈরি। বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা বাড়াতে এবং উচ্চ আলোর প্রতিফলন অফার করতে, এটি রূপা, সোনা বা অন্যান্য ধাতু দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়। ওয়্যার বন্ডিং অ্যানোড এবং ক্যাথোড লিডকে যথাক্রমে LED ডাই এর ইতিবাচক এবং নেতিবাচক ইলেক্ট্রোডের সাথে সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়। যেহেতু বেশিরভাগ মিড-পাওয়ার এলইডি প্যাকেজের বেসে অ্যানোড এবং ক্যাথোড প্যাড দিয়ে তৈরি করা হয় পরিধি বরাবর উত্পাদিত প্রচলিত লিডগুলির পরিবর্তে, আধুনিক মিড-পাওয়ার এলইডিগুলি কোয়াড ফ্ল্যাট নো-লিড (কিউএফএন) প্যাকেজ হিসাবেও পরিচিত। সীসা ফ্রেম প্যাকেজিংয়ের শেষ ধাপে একটি প্লাস্টিকের হাউজিংয়ে ঢালাই করা হয়, একটি ফাঁপা তৈরি করে। গহ্বর পূরণ করতে ব্যবহৃত ইপোক্সি রজন বা সিলিকন-ভিত্তিক পলিমার ফসফর এনক্যাপসুলেশন ম্যাট্রিক্স হিসাবে কাজ করে। এসএমডি এলইডিগুলির জন্য অনেকগুলি বিভিন্ন ফর্ম ফ্যাক্টর রয়েছে। সর্বাধিক ব্যবহৃত মাপগুলি হল 2835 (3.5 x 2.8 মিমি) এবং 3030 (3৷{21}} x 3৷{24}} মিমি), অন্যান্য আকারগুলি যেমন 5630 (5.6 x 3.0 মিমি) এবং 3014 (3.0 x 1.4 মিমি) বিশেষায়িত অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহার করা হচ্ছে।
