LED এর PN জংশন হিটিংটি প্রথমে ওয়েফার সেমিকন্ডাক্টর উপাদান দ্বারা ওয়েফারের পৃষ্ঠে পরিচালিত হয়, যার একটি নির্দিষ্ট তাপীয় প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে। LED উপাদানের দৃষ্টিকোণ থেকে, প্যাকেজের কাঠামোর উপর নির্ভর করে, ওয়েফার এবং ধারকের মধ্যে বিভিন্ন আকারের একটি তাপীয় প্রতিরোধও রয়েছে। এই দুটি তাপীয় প্রতিরোধের যোগফল LED এর তাপীয় প্রতিরোধের Rj-a গঠন করে। ব্যবহারকারীর দৃষ্টিকোণ থেকে, একটি নির্দিষ্ট LED এর Rj-a প্যারামিটার পরিবর্তন করা যাবে না। এটি এমন একটি সমস্যা যা এলইডি প্যাকেজিং সংস্থাগুলিকে অধ্যয়ন করতে হবে, তবে বিভিন্ন নির্মাতাদের থেকে পণ্য বা মডেল নির্বাচন করে Rj-a মান হ্রাস করা সম্ভব।
LED luminaires-এ, LED-এর তাপ স্থানান্তর পথ বেশ জটিল। প্রধান উপায় হল LED-PCB-heatsink-তরল। luminaires এর ডিজাইনার হিসাবে, সত্যিই অর্থপূর্ণ কাজ হল luminaire উপাদান এবং তাপ অপচয় স্ট্রাকচার অপ্টিমাইজ করা যাতে LED উপাদানগুলি যতটা সম্ভব কমানো যায়। তরল মধ্যে তাপ প্রতিরোধের.
ইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশ মাউন্ট করার জন্য ক্যারিয়ার হিসাবে, LED উপাদানগুলি প্রধানত সোল্ডারিং দ্বারা সার্কিট বোর্ডের সাথে সংযুক্ত থাকে। ধাতু-ভিত্তিক সার্কিট বোর্ডের সামগ্রিক তাপীয় প্রতিরোধ তুলনামূলকভাবে ছোট। সাধারণত ব্যবহৃত হয় তামার স্তর এবং অ্যালুমিনিয়াম স্তর, এবং অ্যালুমিনিয়াম স্তরগুলির দাম তুলনামূলকভাবে কম। এটি শিল্প দ্বারা ব্যাপকভাবে গৃহীত হয়েছে। অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা বিভিন্ন নির্মাতার প্রক্রিয়ার উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হয়। আনুমানিক তাপ রোধ হল 0৷{2}}৷{3}} ডিগ্রী C/W, এবং দামের পার্থক্য তুলনামূলকভাবে বড়৷ অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের সাধারণত তিনটি ভৌত স্তর থাকে, একটি তারের স্তর, একটি অন্তরক স্তর এবং একটি স্তর স্তর। সাধারণ বৈদ্যুতিক নিরোধক উপকরণগুলির বৈদ্যুতিক পরিবাহিতাও খুব দুর্বল, তাই তাপ প্রতিরোধের প্রধানত অন্তরক স্তর থেকে আসে এবং ব্যবহৃত নিরোধক উপকরণগুলি বেশ আলাদা। তাদের মধ্যে, সিরামিক-ভিত্তিক অন্তরক মাধ্যমটির সবচেয়ে ছোট তাপীয় প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে। একটি অপেক্ষাকৃত সস্তা অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট সাধারণত একটি গ্লাস ফাইবার অন্তরক স্তর বা একটি রজন অন্তরক স্তর। তাপ প্রতিরোধেরও ইতিবাচকভাবে নিরোধক স্তরের বেধের সাথে সম্পর্কিত।
খরচ এবং কর্মক্ষমতা অবস্থার অধীনে, অ্যালুমিনিয়াম স্তর প্রকার এবং অ্যালুমিনিয়াম স্তর এলাকা যুক্তিসঙ্গতভাবে নির্বাচিত হয়. বিপরীতে, হিট সিঙ্ক আকৃতির সঠিক ডিজাইন এবং হিট সিঙ্ক এবং অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের মধ্যে সর্বোত্তম সংযোগ হল লুমিনায়ার ডিজাইনের সাফল্যের চাবিকাঠি। তাপ অপচয়ের পরিমাণ নির্ধারণের আসল কারণ হল তরলের সাথে তাপ সিঙ্কের যোগাযোগের ক্ষেত্র এবং তরল প্রবাহের হার। সাধারণ LED বাতিগুলি প্রাকৃতিক পরিচলন দ্বারা নিষ্ক্রিয়ভাবে বিলুপ্ত হয় এবং তাপ বিকিরণও তাপ অপচয়ের অন্যতম প্রধান পদ্ধতি।
অতএব, আমরা তাপ নষ্ট করতে LED বাতিগুলির ব্যর্থতার কারণগুলি বিশ্লেষণ করতে পারি:
1. LED আলোর উৎসের একটি বড় তাপীয় প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে এবং আলোর উৎসটি নষ্ট হয় না। থার্মাল পেস্ট ব্যবহার তাপ অপচয় আন্দোলন ব্যর্থ হবে.
2. অ্যালুমিনিয়াম স্তর PCB সংযোগ আলোর উৎস হিসাবে ব্যবহৃত হয়. যেহেতু অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের একাধিক তাপীয় প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে, তাই আলোর উৎসের তাপ সঞ্চারিত হতে পারে না এবং তাপ পরিবাহী পেস্ট ব্যবহার করলে তাপ অপচয়ের গতি ব্যর্থ হতে পারে।
3. আলো-নিঃসরণকারী পৃষ্ঠের তাপীয় বাফারিংয়ের জন্য কোনও স্থান নেই, যা LED আলোর উত্সের তাপ অপচয়কে ব্যর্থ করবে এবং আলোর ক্ষয় উন্নত হবে৷ উপরোক্ত তিনটি কারণ হল শিল্পে এলইডি আলোর সরঞ্জামের ব্যর্থতার প্রধান কারণ এবং এর বেশি পুঙ্খানুপুঙ্খ সমাধান নেই। কিছু বড় কোম্পানি ল্যাম্প বিড প্যাকেজ নষ্ট করতে সিরামিক সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে, কিন্তু উচ্চ খরচের কারণে সেগুলি ব্যাপকভাবে ব্যবহার করা যায় না।
অতএব, কিছু উন্নতি প্রস্তাব করা হয়েছে:
1. LED ল্যাম্পের তাপ সিঙ্কের পৃষ্ঠকে রুক্ষ করা হল তাপ অপচয় করার ক্ষমতাকে কার্যকরভাবে উন্নত করার অন্যতম উপায়।
সারফেস রাফনিং মানে কোন মসৃণ পৃষ্ঠ ব্যবহার করা হয় না, যা ভৌত এবং রাসায়নিক পদ্ধতি দ্বারা অর্জন করা যেতে পারে। সাধারণত, এটি বালি ব্লাস্টিং এবং অক্সিডেশনের একটি পদ্ধতি। রঙ করা একটি রাসায়নিক পদ্ধতি, যা অক্সিডেশনের সাথে একসাথে সম্পন্ন করা যেতে পারে। প্রোফাইল গ্রাইন্ডিং টুল ডিজাইন করার সময়, LED ল্যাম্পের তাপ অপচয় করার ক্ষমতা উন্নত করতে পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফল বাড়ানোর জন্য পৃষ্ঠে কিছু পাঁজর যুক্ত করা সম্ভব।
2. তাপ বিকিরণ ক্ষমতা বাড়ানোর একটি সাধারণ উপায় হল একটি কালো রঙের পৃষ্ঠ চিকিত্সা ব্যবহার করা।
